北京金盛微納科技有限公司為國家高新技術企業、中關村高新技術企業,中國真空學會理事單位,中國電子專用設備工業協會、中國微米納米技術學會會員單位。主要從事半導體設備、微細加工設備的產品研制、設計開發、生產銷售,并開展相關工藝的研究及應用。主要產品有:勻膠機(SC)、烘膠臺(BP)、曝光機、刻蝕機(RIE、ICP、IBE)、等離子體淀積臺(PECVD)、磁控濺射臺(Sputter)、去膠機、濺射/刻蝕/淀積一體機、鍵合爐等。產品應用范圍涉及微電子、光電子、LED、MEMS、傳感器、平板顯示、通訊等領域,主要用于科研機構、大專院校、生產企業和公司進行各種器件的研究、開發和批量生產。公司建有“微細加工工藝示范線”以“開放實驗室”的形式對各大專院校、研究院所、企業等相關研究、生產單位開放。在“開放實驗室”里用戶可獲得:設備選型、項目預研與立項、合作攻關、工藝培訓、外協加工等服務支持。


公司特點

產品成線:公司可提供面向用戶研發與生產必備的工藝線上的核心設備,從勻烘系列、光刻系列、刻蝕系列、鍍膜系列、去膠、鍵合系列到組合設備。設備產品成線奠定了產品研發和生產過程中設備的協同,提供了研發和生產有效的工藝、工序保障。

產品立體化:公司依據不同科研單位、大專院校和生產企業的需求,生產標準(手動)設備、自動設備、具有LOAD-LOCK功能的全自動設備,以及為特定用戶個性化生產的組合設備。以此形成滿足不同層面、不同個性化需求的全方位立體化設備產品體系,自動化設備以及內嵌的專家工藝,為產品生產的穩定性、工藝的重復性提供了有效的硬件基礎,使之更好地應用于科研和生產。

產品與工藝配套:依托公司完備的設備基礎和優勢的工藝力量,公司在產品設備上,開發了相應工藝,使之達到設備和工藝的完美結合,讓用戶獲得最優效果及解決方案。公司的“開放試驗室”還可提供完善、便捷的售后服務、技術支持,由此形成了既無前憂又無后顧的產品服務環境,成為公司產品占有市場的又一利器。


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