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      設有超凈微加工平臺是本公司的一大特點,該平臺除進行自主工藝研究外,還以“開放實驗室”的形式對外開放, 在“開放實驗室”里用戶可獲得:設備選型、項目預研與立項、合作攻關、工藝培訓、外協工藝加工等服務支持。


◆主要工作內容:                                                            ◆已應用的器件:

     1. 新工藝、新器件的研發。                                        1. 聲表面波等MEMS器件。

     2. 承接外來樣片工藝加工。                                        2. 真空微電子器件。 

     3. 和各大專院校、科研院所開展合作攻關。                3. 光波導器件。 

     4. 承接設備選型用戶售前服務的可行性實驗。             4. 光纖MEMS壓力傳感器。 

     5. 工藝培訓。                                                            5. LED發光管。  

     6. 通過工藝試驗提出對設備的改進意見。                   6. 高頻大功率管。


◆研發出的工藝主要有:                                                                    

一、光刻工藝:1μ的光刻工藝

二、刻蝕工藝: 

    1. <0.1μ的刻蝕工藝。 

    2. 硅、GaAs、石英玻璃等深刻蝕工藝。 

    3. 新材料(SiC、類金剛石、BCB……)的刻蝕工藝。

    4. 金屬膜的刻蝕。



三、PECVD工藝                                                                四、磁控濺射工藝 

    1. 類金鋼石淀積工藝。                                                  1. ZnO晶體工藝。

    2. SiC淀積工藝。                                                          2. 孔內壁的濺射工藝。

    3. 抗KOH腐蝕的Si3N4工藝。                                       3. 超薄薄膜(nm)的濺射工藝。

    4. 低應力Si3N4工藝。                                                  4. 超厚薄膜(>5μ)的濺射工藝。

    5. 抗BOE腐蝕的SiO2工藝。


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