(帶Load_Lock裝置)全自動型磁控濺射臺

詳細描述


本產品通過對真空系統、工作壓強、射頻電源匹配、氣體流量及工藝過程的全自動控制,使工藝的重復性、穩定性、可靠性得到有效保證。

本設備的數字化參數界面和自動化操作方式為用戶提供了優良的研發和生產平臺。

本產品增加的進樣室采用機械手自動取送片,自動化程序更高,并能使反應室的真空與工作環境得以改善。

本產品通過軟、硬件相互配合的互鎖、智能監控、在線狀態記憶、斷點保護等設計,結合各種硬保護裝置、使設備的安全性、可靠性得到有效保證。

本設備主要用于微電子、光電子、通訊、微機械等領域的器件研發和制造。

 

產品主要性能指標  

                 

型號

MSP-3000

真空系統

進樣室:機械泵系統;刻蝕室:分子泵機組。

濺射靶規格

?80mm、?100mm、?150mm可選。

反應室數量

1-3可選

樣品臺

可旋轉、可定位、轉速連續可調

濺射不均勻性

≤ ±5%

濺射工位

6工位

濺射方式

定靶濺射,旋轉濺射。

濺射形式

多靶系列可實現單一靶材濺射,復合靶材濺射,兩種材料交替濺射。

自動化程度

真空系統、下游壓力閉環控制、射頻電源、氣體流量、工藝過程全自動化控制。

人機界面

Windows環境、觸摸屏操作。

操作方式

全自動方式、非全自動方式。

自動化裝置的選配

可選擇進口件或國產件

取/送樣片方式

機械手自動取/送樣片

 

本產品是在“全自動型磁控濺射臺”基礎上增加了進樣室、真空鎖和機械手自動送樣片裝置而成的高端設備,可在硅片、塑料、陶瓷、玻璃、石英、Ⅲ-Ⅴ族化合物,以及金屬等材料表面鍍制AI、Au、Cr、Ti、Ni、Cu、W、SiO2、各種金屬、非金屬,單層、多層膜。
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