(帶Load_Lock裝置的)全自動型磁控濺射臺(MSP-3200)

詳細描述

本設備采用PLC控制,觸摸顯示屏操作。其數字化參數界面和自動化操作方式為用戶提供了優良的研發和生產平臺。

本設備通過對真空系統、下游壓力閉環控制、射頻電源、氣體流量及工藝過程的全自動控制,以及所具有的安全互鎖、智能監控、在線狀態記憶、斷點保護等功能。使設備的安全性、重復性、穩定性、可靠性得到有效保證。

本設備濺射靶采用三靶傾斜上置,可實現三種不同材料的共濺射,并且有效的提高了濺射鍍膜的不均勻性指標。

本設備進樣室可選裝等離子體清洗功能,用于濺射前的樣片清洗,提高成膜質量。

本設備帶有進樣室,機械手自動取送片機構,自動化程度高。

本設備主要用于微電子、光電子、通訊、微機械等領域的器件研發和制造。


產品主要性能指標 


型號

MSP-3200

真空系統

進樣室:機械泵系統;濺射室:分子泵機組

濺射靶規格

?80mm、?100mm可選

濺射靶數量

1-3可選

反應室數量

進樣室:1,反應室:1

樣品臺

可旋轉、可定位、轉速連續可調

濺射不均勻性

≤ ±3%

濺射工位

4英寸-6英寸

濺射方式

旋轉濺射,多靶共濺射

濺射形式

多靶系列可實現單一靶材濺射,復合靶材濺射,兩種以上材料交替

和共濺射。

自動化程度

真空系統、下游壓力閉環控制、射頻電源、氣體流量、工藝過程

全自動化控制。

人機界面

Windows環境、觸摸屏操作

操作方式

全自動方式、非全自動方式

自動化裝置的選配

可選擇進口件或國產件

取/送樣片方式

機械手自動取/送樣片

                    

本設備為帶Load_Lock裝置的全自動型磁控濺射臺。它是帶有進樣室、真空鎖和機械手自動送/取樣片裝置的高端設備,可在硅片、塑料、陶瓷、玻璃、石英、Ⅲ-Ⅴ族化合物,以及金屬等材料表面鍍制AI、Au、Cr、Ti、Ni、Cu、W、SiO2、各種金屬、非金屬,單層、多層膜。
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