MSP-620全自動磁控濺射臺

詳細描述

本產品可在硅片、塑料、陶瓷、玻璃、石英、Ⅲ-Ⅴ族化合物及金屬等材料表面鍍制AI、Au、Cr、Ti、Ni、Cu、W、SiO2、各種金屬、非金屬,單層、多層膜。它具有均勻性好、濺射速率高、基片升溫低、靶材節省等特點。

本產品通過對真空系統、工作壓強、射頻電源匹配、氣體流量及工藝過程的全自動控制,使工藝的重復性、穩定性、可靠性得到有效保證。

本設備的數字化參數界面和自動化操作方式為用戶提供了優良的研發和生產平臺。 

本產品通過軟、硬件相互配合的互鎖、智能監控、在線狀態記憶、斷點保護等設計,結合各種硬保護裝置、使設備的安全性、可靠性得到有效保證。 

本設備主要用于微電子、光電子、通訊、微機械等領域的器件研發和制造。


產品主要性能指標


型號

MSP-620

真空系統

分子泵機組

濺射靶規格

?80mm、?100mm、?150mm可選

濺射數量

1-3可選

樣品臺

可旋轉、可定位、轉速連續可調

濺射不均勻性

≤ ±5%

濺射方式

定靶濺射,旋轉濺射。

自動化程度

真空系統、下游壓力閉環控制、射頻電源、氣體流量、工藝過程全自動化控制。

人機界面

Windows環境、觸摸屏操作

操作方式

全自動方式、非全自動方式

自動化裝置的選配

可選擇進口件或國產件



本產品是“標準型磁控制濺射臺”的全自動產品。


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